Hoe ongeveer de de luchtkoelingsradiator van cpu? De luchtgekoelde vaardigheden van de radiatoraankoop

De zomer is hier, en de temperatuur van de ruimte en de computer is scherp toegenomen. Misschien hebben sommige van de computers van mijn vrienden als een helikopter „gezoemd“! Vandaag, ik hoofdzakelijk wat over gemakkelijk-aan-begrijp kennispunten ga om de kennis van ronde heatsinkselectie van cpu te populariseren. Ik hoop dat wanneer mijn vrienden luchtgekoelde radiators kiezen, zij ruwweg kunnen goed of slecht het weten hoe te kijken!

 

 

Hoe ongeveer de de luchtkoelingsradiator van cpu? Luchtgekoelde de kennisgeletterdheid van de radiatoraankoop

 

Momenteel, cpu-zijn de koelers hoofdzakelijk verdeeld in luchtkoeling en waterkoeling, waaronder de luchtkoeling de absolute heersende stroming is, en wordt de waterkoeling hoofdzakelijk gebruikt door een klein aantal high-end spelers. Nu, eerst spreken over het belang van cpu-koeler.

 

Als de computer slechte hittedissipatie heeft en de temperatuur van cpu te hoog is, zal cpu automatisch de frequentie verminderen om hitte te verminderen om tegen het zijn te beschermen brandwond uit, die de prestaties van de computer om zal veroorzaken te dalen. Ten tweede, als de temperatuur na de frequentievermindering nog te hoog is, zal cpu automatisch de computer teweegbrengen verpletteren om te beschermen, zodat is het noodzakelijk om goede hittedissipatie te verzekeren.

 

Eerst, het het werk principe van de luchtgekoelde radiator

De basis van de hitteoverdracht is in dicht die contact met cpu, en de hitte door cpu wordt geproduceerd wordt geleid aan de vinnen van de hittedissipatie door het apparaat van de hittegeleiding, en dan wordt de hitte op de vinnen weggeblazen door de ventilator.

 

Er zijn drie types van de apparaten van de hittegeleiding:

 

1. Geleiding de zuivere van de koper (zuiver aluminium) hitte: Deze methode heeft laag warmtegeleidingsvermogen, maar de structuur is eenvoudig en de prijs is goedkoop. Vele originele radiators gebruiken deze methode.

 

2. Het leiden van koperbuis: Dit is nu de het meest meestal gebruikte methode. Zijn die koperbuis is hol en vult met een heat-conducting vloeistof. Wanneer de temperatuur toeneemt, verdampt de vloeistof bij de bodem van de koperbuis en absorbeert hitte, en brengt de hitte naar de koelvinnen over. Het verminderen condenseert in een vloeistof en stroomt terug naar de bodem van de koperbuis, zodat de efficiency van de hittegeleiding zeer hoog is. Zo zijn de meeste radiators deze dagen deze manier.

 

3. Water: Het is de vloeibare koelplaatradiator die wij vaak hebben gezegd. Strikt genomen, is het water, maar geen vloeistof met hoog warmtegeleidingsvermogen. Het vergt de hitte weg van cpu door water, en dan wordt het water op hoge temperatuur weggeblazen door de ventilator wanneer het door de slingerende koude radiator (de structuur is gelijkaardig thuis aan de radiator), overgaat en koud water wordt en opnieuw doorgeeft.

 

Tweede. Factoren die het het koelen effect van luchtkoeling beïnvloeden

 

Efficiency van hitteoverdracht: De efficiency van hitteoverdracht is de sleutel aan hittedissipatie. Er zijn vier factoren die de efficiency van hitteoverdracht beïnvloeden.

 

1. Het aantal en de dikte van hittepijpen: de meer hittepijpen, beter, over het algemeen 2 zijn net genoeg, zijn 4 genoeg, en 6 of meer zijn high-end radiators; dikker de koperpijpen, beter (de meesten van hen zijn 6mm, en wat zijn 8mm) van).

 

 

2. Proces van de basis van de hitteoverdracht:

 

1). Het directe contact van de hittepijp: De basis van deze regeling is zeer gemeenschappelijk, en de algemene radiators van 100 yuans en is hieronder van dit type. In deze oplossing, om de vlakheid van de contactoppervlakte met cpu te verzekeren, zal de koperbuis worden afgevlakt en worden opgepoetst, die de reeds dunne verdunner van de koperbuis maakt, en de ongelijkheid zal na verloop van tijd verschijnen, beïnvloedend het warmtegeleidingsvermogen. De regelmatige fabrikanten zullen de koperbuis zeer vlak oppoetsen, zodat het contactgebied met cpu groter is en de efficiency van de hittegeleiding hoog is. De koperpijpen van sommige naäperfabrikanten zijn ongelijk, zodat sommige koperpijpen niet cpu bij allen kunnen raken wanneer zij werken, zodat is geen hoeveelheid koperpijpen enkel een plank.

 

2). Het lassen van de koperbodem (spiegel die oppoetst): De basisprijs van deze oplossing is lichtjes duurder, omdat de basis van de hitteoverdracht direct in een spiegeloppervlakte wordt gemaakt, het contactgebied is hoger, en het warmtegeleidingsvermogen is beter. Daarom gebruiken de medio-aan-hoog-Beëindigen luchtgekoelde radiators deze regeling.

 

3). Latende verdampen plaat: Dit is een zelden gezien oplossing. Het principe is gelijkaardig aan een hittepijp. Het brengt ook hitte door de vloeistof over te verdampen wanneer het en dan vloeibaar makend wordt verwarmd wanneer het koud is. Deze oplossing heeft hoog eenvormig hittegeleiding en hoog rendement, maar hoge kosten, zodat is het zeldzaam.

 

3. Thermisch vet: wegens het productieproces, is het onmogelijk om een volledig vlakke contactoppervlakte tussen de radiatorbasis en cpu (zelfs als u vlak kijkt, kunt u de ongelijkheid onder een vergrootglas) te hebben zien, zodat is het noodzakelijk om een laag van siliconevet met een hoger warmtegeleidingsvermogen toe te passen om deze ongelijke gebieden in te vullen helpen hitte leiden. Het warmtegeleidingsvermogen van siliconevet is veel lager dan dat van koper, zodat zolang een dunne laag gelijk wordt toegepast, als het te dik wordt toegepast, zal het de hittedissipatie beïnvloeden.

 

Het warmtegeleidingsvermogen van algemeen siliconevet is tussen 5-8, en er is ook zeer duur warmtegeleidingsvermogen van 10-15.

 

4. Het proces van de verbinding tussen de vin van de hittedissipatie en de hittepijp: de hittepijp wordt gestrooid tussen de vinnen, en de hitte moet naar de vinnen, zo het behandelingsproces van de plaats worden overgebracht waar zij zullen beïnvloeden ook het warmtegeleidingsvermogen samenkomen. Er zijn twee huidige behandelingsprocessen. :

 

1). Terugvloeiing die solderen: Zoals de naam voorstelt, moet het twee samen solderen. Deze oplossing heeft hoge kosten, maar heeft goed warmtegeleidingsvermogen en is zeer vast, en het is niet gemakkelijk voor de vinnen los te maken.

 

2). Het dragen van vin: Ook geroepen „dragend stuk“ proces. Zoals de naam impliceert, worden de gaten gemaakt op de vinnen, en dan worden de heat-conducting koperbuizen opgenomen in de vinnen met behulp van externe kracht. De kosten van dit proces zijn laag, hoewel het eenvoudig is, maar het is niet gemakkelijk goed te doen, omdat de problemen zoals slecht contact en de losse vinnen moeten worden overwogen (als u het naar believen wegknipt, zullen de vinnen op de hittepijp glijden, en het effect van de hittegeleiding kan worden verondersteld en het weten).

 

5. De grootte van het contactgebied tussen de vinnen en de lucht

 

De vinnen zijn de oorzaak van hittedissipatie. Zijn taak is geleid heatsink verzonden door de hittepijp in de lucht te verdrijven, zodat moeten de vinnen in contact met de lucht zoveel mogelijk zijn. Sommige fabrikanten zullen zorgvuldig sommige builen ontwerpen om hen zo groot mogelijk te maken. Verhoog de oppervlakte van de vinnen.

 

6. Luchtvolume

 

Het luchtvolume vertegenwoordigt het totale die volume van lucht dat de ventilator per minuut, over het algemeen kan sturen in CFM wordt uitgedrukt. Groter het luchtvolume, beter de hittedissipatie.

 

De parameters van de ventilator omvatten: snelheid, winddruk, de grootte van het ventilatorblad, lawaai, enz. De meeste ventilators hebben nu intelligente de snelheidsregelgeving van PWM, en wat wij nodig hebben om te besteden aandacht aan is het luchtvolume, het lawaai, enz.

 

Drie. het type van luchtgekoelde radiator

 

Er zijn drie types van luchtgekoelde radiators: passief het koelen (fanless ontwerp), het torentype, en duw-verslaan type.

 

Wat de voordelen en de nadelen van deze drie, en hoe te kiezen zijn!

 

1. Passieve hittedissipatie: Het is eigenlijk een fanless heatsink in computer, die zich op luchtcirculatie baseert om de hitte op de vinnen weg te halen. Pros: Geen lawaai bij allen. Nadelen: slechte hittedissipatie, geschikt voor platforms met zeer lage hittegeneratie (bijna worden elk van onze mobiele telefoons passief verdreven, zelfs niet zo goed zoals passieve hittedissipatie).

 

2. Druk hittedissipatie neer: Deze radiatorventilator blaast naar beneden, zodat kan het de hittedissipatie van de motherboard en geheugenmodules ook behandelen terwijl het rekening houden van met de hittedissipatie van cpu. Nochtans, is het effect van de hittedissipatie lichtjes slecht, en het zal de luchtleiding van de chassis storen, zodat is het geschikt voor platforms met lage hittegeneratie. Tegelijkertijd, wegens zijn kleine grootte en geen ruimte, is het goed nieuws voor kleine chassis.

 

 

3. Toren die koelen: Deze radiator bevindt zich lang als een toren, vandaar naamtoren het koelen. Deze radiator blaast lucht in één richting zonder de luchtleiding te storen, en de vinnen en de ventilators kunnen vrij groot worden gemaakt, zodat zijn de prestaties van de hittedissipatie het beste. Nochtans, kan het niet met de hittedissipatie van motherboard en het geheugen rekening houden, zodat wordt de ventilator op de chassis vaak bijgestaan.