Ontworpen voor supercomputers met hoge prestaties en AI-servers voor grootschalige modelberekeningen, gebruikt deze supercomputer vloeistofkoelplaat precisie microkanaalstructuren om direct contact te maken met chips met een hoog vermogen, zoals GPU's en CPU's. Circulerende koelvloeistof verwijdert warmteflux met hoge dichtheid van chips, waardoor de junctietemperatuur wordt verlaagd. Het maakt ultra-hoge rekendichtheid per rack mogelijk en helpt de PUE van datacenters te optimaliseren.

 

 

De supercomputer vloeistofkoelplaat, ook bekend als HPC microkanaal koelplaat, is een kern thermisch component voor computers met hoge prestaties en AI-computing servers, met een toepassingsgebied dat volledig verschilt van koelplaten voor fiberlasers.

 

Naarmate het rekenvermogen van GPU's en CPU's blijft stijgen, neemt de warmteflux van chips scherp toe, waardoor traditionele luchtkoeling ontoereikend wordt. Deze koelplaat maakt nauw contact met het chipoppervlak met dichte microkanalen op micronniveau die intern zijn vervaardigd. Koelvloeistof stroomt door de kanalen om direct warmte van chips af te voeren. Vervaardigd door vacuüm solderen, frictielassen (FSW) of diffusie bonding, levert de koelholte hoge afdichtingsprestaties en lage thermische weerstand. Het bereikt uniforme temperatuurregeling op chipoppervlakken en elimineert lokale hotspots.

 

Op maat gemaakte koelplaten zijn beschikbaar voor standaard HGX GPU-modules, CPU's, VRM's en geheugenmodules. Koper of aluminiumlegering materiaalopties worden geboden, compatibel met gedeïoniseerd water en propyleenglycol koelvloeistof. Breed ingezet in nationale supercomputingcentra, AI-computingclusters en onderzoeksgerichte high-performance computingplatforms.

 

 

Hoogenergetische Microkanaal Warmteoverdracht & Lage Thermische Weerstand Precisie interne microkanaalarrays vergroten het warmte-uitwisselingsgebied aanzienlijk, wat een veel sterkere koelcapaciteit levert dan conventionele koelplaten. Het is bestand tegen ultra-hoge chip warmteflux en vermindert effectief de chip junctietemperatuur.

 

Uitstekende Oppervlaktetemperatuurgelijkmatigheid, Eliminatie van Hotspots CFD vloeistofsimulatie optimaliseert de stromingskanalen voor een gelijkmatige stromingsverdeling en kleine temperatuurvariatie over de chip. Het voorkomt thermische throttling en instabiele rekenprestaties veroorzaakt door lokale chipoververhitting.

 

Hoge-sterkte Afgedichte Holte voor Veiligheid & Betrouwbaarheid Vervaardigd door vacuümsolderen, diffusie bonding of FSW frictielassen. Elke eenheid ondergaat een hydrostatische druktest en helium massaspectrometer lekdetectie voor verzending. Laag lekrisico beschermt hoogwaardige computerchips.

 

Flexibele Materiaalkeuze voor Diverse Werkomstandigheden Koper heeft de voorkeur voor varianten met hoog vermogen vanwege superieure thermische geleidbaarheid; aluminiumlegering wordt geselecteerd voor lichtgewicht versies. Passivering of vernikkeling oppervlaktebehandeling biedt corrosiebestendigheid en compatibiliteit met meerdere koelvloeistoftypes.

 

Modulaire Maatwerk Compatibel met Mainstream Computing Modules Configureerbare geometrie voor HGX, diverse CPU's, VRM's en PCIe switch modules. Montagegaten, positioneringspennen en snelle connectorposities kunnen worden aangepast aan de vloeistofkoelsystemen van servers.

 

Ontwerp met Lage Stromingsweerstand om de Belasting van de CDU te Verminderen Geoptimaliseerde kanaalstructuur regelt de drukval met behoud van de koelcapaciteit, waardoor het stroomverbruik van Cooling Distribution Units (CDU) wordt verminderd en het totale energieverbruik van datacenters wordt verlaagd.

 

 

Contact Substraat Zeer nauwkeurig plat substraat met nauwkeurig gecontroleerde vlakheid en ruwheid. Gebruikt samen met thermische pads of thermische pasta om nauw contact te maken met GPU/CPU-chips en de thermische weerstand van het contactoppervlak te minimaliseren.

 

Microkanaal Warmte-uitwisselingskern Dichte stromingskanalen op micronniveau die voldoende warmte-uitwisseling tussen koelvloeistof en metaal mogelijk maken, en dienen als de kern warmteoverdrachtszone van de koelplaat.

 

Manifold Kamer Verdelings- en verzamelstructuur die zorgt voor een gelijkmatige koelvloeistofverdeling in elk microkanaal om stromingsongelijkheden te voorkomen.

 

Vloeistof Inlaat- & Uitlaatpoorten Standaard industriële snelsluitingen of schroefdraadaansluitingen optioneel voor snelle plug-and-play onderhoud en aansluiting op Cooling Distribution Units (CDU).

 

Montage- & Positioneringsstructuur Positioneringspennen en vergrendelende montagegaten zorgen voor nauwkeurige uitlijning tussen de koelplaat en de chips met consistente assemblagekwaliteit.

 

 

✅ Nationale supercomputingcentra en high-performance HPC-clusters ✅ AI-servers voor grootschalige modeltraining/inferentie, complete HGX GPU-modules ✅ Cloud computing servers met hoge dichtheid ✅ Onderzoekscomputingplatforms en halfgeleider testapparatuur ✅ Vloeistofkoeling retrofittingprojecten voor groene datacenters