Vacuüm gesoldeerde vloeistofkoelplaat Vacuüm gesoldeerde koelplaat warmtewisselaar

Merknaam: YY Thermal

Grootte: Aangepaste maat

Proces: Vacuüm solderen

Materiaal: AL6063

Vorm: Vierkant

Afwerking: Hard anodiseren

Kwaliteitscontrole: 100% test voor verzending

Extra proces: CNC-bewerking

Toepassing: Vloeistofkoelplaat

Certificaat: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015

Verpakking: Glasvezel Optische Schijf Karton, EPE, houten pallet.

Vacuüm gesoldeerde vloeistofkoelplaat

I. Kern Productieprincipe & Proces

1. Assemblage

    

   Stapel nauwkeurig de basisplaat met bewerkte stromingskanalen, soldeerfolie (Al‑Si, Cu‑P, etc.) en dekselplaat.
    
2. Vacuümverwarming

    

   Plaats de assemblage in een vacuümoven, evacueer de lucht, verwarm vervolgens tot het smeltpunt van het soldeer (ongeveer 577℃–600℃), wat lager is dan het smeltpunt van het basismetaal (aluminium/koper).
    
3. Capillaire vulling

    

   Het gesmolten soldeer vult alle openingen tussen de basisplaat, dekselplaat en interne vinnen via capillaire werking.
    
4. Metallurgische binding

    

   Atomaire diffusie treedt op tussen het vloeibare soldeer en het basismetaal; na afkoeling vormt het hoogwaardige, hoog-thermisch geleidende, volledig afgedichte geïntegreerde verbindingen.
    
5. Koeling & Vorming

    

   Langzame koeling onder vacuüm minimaliseert thermische spanning en zorgt voor nul vervorming van het werkstuk.
    

II. Kern Materiaalopties

• Aluminiumlegering (6061/6063): Meest gebruikt — hoge thermische geleidbaarheid, lichtgewicht, lage kosten en gemakkelijk te bewerken.
• Koper (C1100/T2): Beste thermische prestaties, ideaal voor toepassingen met extreem hoge warmteflux zoals AI-chips en IGBT's.
• Roestvrij staal / Titaniumlegering: Gebruikt voor speciale zware omstandigheden die hoge corrosie- en temperatuurbestendigheid vereisen (luchtvaart, chemische industrie).

III. Belangrijkste Prestatievoordelen

• Ultra-schoon & Oxidatievrij: Vacuümomgeving elimineert oxidatie, fluxresten, porositeit en corrosierisico's.
• Sterke Afdichting & Drukbestendigheid: Monolithische structuur zonder lekkage; typische drukclassificatie 1–10 MPa.
• Extreem lage thermische weerstand & Hoge efficiëntie: Bijna nul soldeer thermische weerstand; gecombineerd met microkanalen/vinnen kan de thermische weerstand zo laag zijn als 0.02℃·cm²/W.
• Nauwkeurige structuur & Minimale vervorming: Uniforme algehele verwarming zorgt voor hoge vlakheid, geschikt voor precisie elektronische componenten.
• Hoge Ontwerpvrijheid: Ondersteunt complexe kanalen, meerweglay-outs, microkanalen (0,5 mm), ingebedde vinnen, etc.
• Lange levensduur & Hoge betrouwbaarheid: Corrosievrij en loszittend-vrij; industriële levensduur van meer dan 10 jaar.

IV. Typische Interne Stromingskanaalstructuren

• Enkellaags gegroefd kanaal: Basisplaat met bewerkte groeven + dekselplaat; eenvoudige structuur voor laag- tot gemiddeld vermogen.
• Offset / Gelamelleerde gevouwen vinnen: Ingebouwde gegolfde of gekartelde vinnen vergroten het warmte-uitwisselingsgebied en de vloeistofturbulentie aanzienlijk; voorkeur voor AI en high-performance computing.
• Skived Fin: Vinnen integraal uit de basisplaat gesneden, waardoor contact thermische weerstand wordt geëlimineerd voor extreem hoge thermische geleidbaarheid.
• Microkanaalstructuur: Kanalen van 50–150 μm schaal, warmteflux > 350 W/cm², ideaal voor SiC/GaN-vermogensmodules.

V. Belangrijkste Toepassingsgebieden

• AI & Datacenters: Vloeistofkoelplaten voor GPU's (NVIDIA H100/H200, A100, etc.) en serverkoelplaten.
• Nieuwe Energie Voertuigen: Koelplaten voor batterijpakketten, motorregelunits (MCU), OBC en IGBT-koeling.
• Energieopslag & Vermogenselektronica: PCS, SVG, fotovoltaïsche omvormers, hoogspanningsomvormers.
• Luchtvaart & Defensie: Hoog-betrouwbare koeling voor radar, laserapparatuur en satellietladingen.
• Medisch & Lasers: Precisie temperatuurregeling voor CT, MRI en hoogvermogen lasers.

VI. Vacuümsolderen vs. Andere Processen

VII. Samenvatting