 |
Koperen microkanaal vloeistofkoelplaat, waterkoeling warmteafvoer voor krachtige chips
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | 40L |
| Merknaam: | UCHI |
| Certificering: | UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1000 stuks |
|---|---|
| Prijs: | Onderhandelbaar |
| Verpakking Details: | bulk |
| Levertijd: | 5-7 dagen |
| Betalingscondities: | T/T, Paypal, Western Union, Geldgram |
| Levering vermogen: | 5000,000,000PCS per Maand |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Scharnieren van kegelbuizen: | ZG, G, NPT, enz. | Gebruik: | Elektronica |
|---|---|---|---|
| Tolerantie: | 0,05 mm | koelmethode: | Vloeistofkoeling met koelvloeistofstroom |
| Beschermingsklasse: | IP54 | Precisie: | ±0,002 ~ ±0,005 mm |
| Geleidende kracht: | 2000 W | Warmteafvoercapaciteit: | 1400W |
| Functie: | Hoogwaardig en nieuw in technologie | Sollicitatie: | RGB-laserlichtbron |
| Kanaalbreedte: | < 0,3 mm | Oppervlakteafwerking: | Vernikkeld/geanodiseerd |
| Oppervlaktebehandeling: | Passivering | Ingangsspanning: | 24 V gelijkstroom |
| Dikte: | 0,5 mm | ||
| Markeren: | Koperen microkanaal vloeistofkoelplaat,Waterkoeling voor krachtige chips,vloeibare koelplaat warmtezuiger |
||
Productomschrijving
Naam van het product: Pure Copper Microchannel Liquid Cold Plate, waterkoelingswarmtebak voor krachtige chips
Productbeschrijving
Deze microchannel koude plaat is precisiemachineerd van puur koper.die het warmte-uitwisselingsgebied aanzienlijk uitbreiden en de warmte die wordt gegenereerd door chips met een hoge warmtefluxdichtheid efficiënt verwijderenDe volledige montage is voorzien van vacuümlegering voor geïntegreerde afdichting. Het stroompad biedt drukweerstand en lekpreventie, met een vlak contactoppervlak.Het past warmtebronnen zoals AI chips, GPU's, lasers en RF-energieapparaten, en bereikt efficiënte vloeistofkoeling met circulerend koelmiddel.
Het zuivere koperen substraat heeft een uitstekende thermische geleidbaarheid.een aanzienlijk verbeterd warmte-uitwisselings-efficiëntie in vergelijking met conventionele waterkoelplatenDe afmetingen van de contour, de structuur van het stroompad en de in- en uitlaatposities kunnen worden aangepast om aan de warmteafvoervereisten te voldoen in meerdere scenario's, waaronder servercomputingmodules.radarsHet dient als een kernvloeistofkoeloplossing voor componenten met een zeer hoog energieverbruik.
Belangrijkste verkooppunten
✅ Ultra-hoge warmte-uitwisselingsdoeltreffendheid: micrometerschaal dicht microchannel ontwerp vergroot warmte-uitwisselingsgebied en weerstaat ultra-hoge warmte-stroomdichtheid,het oplossen van thermische knelpunten van krachtige chips.
✅ Puur koper substraat: Hoog zuiver koper met een hoge thermische geleidbaarheid zorgt voor snelle warmteoverdracht en lagere thermische weerstand.
✅ Precise brazing sealing: Geïntegreerde vorming via vacuümbrazing zorgt voor robuuste lassen, drukbestendigheid, lekkagebescherming en stabiele lange-termijn werking.
✅ Aanpasbaar: Ondersteunt aangepaste afmetingen, stroompatronen, connectoren en montagegaten voor on-demand ontwikkeling.
✅ Vlak contactoppervlak met een lage thermische weerstand: het werkoppervlak met een nauwkeurige grondeinde past de warmtebronnen strak aan om de thermische weerstand bij contact te verminderen.
✅ Breed toepassingsbereik: Compatibel met GPU's in AI-servers, lasers, RF-versterkers, radar-T/R-modules en hoogwaardige halfgeleidermodules.
Uiterlijk en structuur
Materiaal: het hoofdstuk is gemaakt van puur koper, dat een uiterst hoge warmtegeleidbaarheid heeft en geschikt is voor warmteafvoer onder hoge warmtefluxdichtheid.
De fijne concentrische of radiale micro-grooves die op de afbeelding zichtbaar zijn, zijn micro-kanalen op micrometerschaal.het warmte-uitwisselingsgebied aanzienlijk uitbreidenKoelmiddelen (zoals gedeïoniseerd water) stromen in deze kleine kanalen om warmte weg te brengen.
Frame: De buitenste omtrek is een metalen afdichtingsframe, meestal gesloten door brazen om lekkage van koelmiddel te voorkomen.Montageopeningen zijn gereserveerd om de koude plaat stevig aan het oppervlak van warmteopwekkende chips (GPU's) te bevestigen en te drukken., AI-chips, lasers, radar T/R-modules, enz.).
Werkingsbeginsel
De koude plaat is nauw verbonden met de warmteopwekkende chip.De circulerende koelvloeistof stroomt door de interne microchannels en verwijdert de warmte efficiënt als deze door de dichte kleine gangen gaatIn vergelijking met conventionele waterkoelplaten biedt deze een veel sterkere warmte-uitwisselingscapaciteit en kan zij ultrahoge warmte-stroomdichtheid verwerken.
Wilt u meer details over dit product weten
