Twee sets van pure koperen microchannel warmte-uitwisselingsregio's met fijne groeven zijn zichtbaar aan de linker- en rechterkant, corresponderend met twee warmtegenererende chips (zoals dubbele GPU's, dubbele RF-chips of dubbele laserbars). Een isolatietrog is in het midden gereserveerd om gezoneerde warmtedissipatie voor warmtebronnen te realiseren, wat individueel kan worden afgestemd op verschillende chipvermogens.

De fijne parallelle lijnen op het oppervlak zijn microkanaaltjes op micrometer-schaal. Koelmiddel stroomt door deze kleine groeven om het warmte-uitwisselingsoppervlak aanzienlijk te vergroten en de warmte van hoge warmtefluxdichtheid af te voeren.

Het hoofdlichaam is gemaakt van puur koper met een hoge zuiverheid, met een metalen afdichtingsbasis aan de periferie. Vacuüm solderen wordt gebruikt om het microchannel koperen vel en de basisplaat hermetisch te verbinden voor drukbestendigheid en lekkagepreventie. Het contactoppervlak is precisie-bewerkt om nauw contact met chips te garanderen en de contactwarmteweerstand te verminderen.

Conventionele enkelvoudige microchannel koude platen zijn ontworpen voor een enkele warmtebron. Deze geïntegreerde koude plaat met dubbele warmtebron dissipeert warmte voor twee chips tegelijkertijd. De stromingspaden kunnen worden ontworpen als parallelle of seriële watercircuits, compatibel met multi-chip modules en bespaart montage-ruimte.

Deze pure koperen dual-zone microchannel vloeistof koude plaat is precisie-bewerkt uit puur koper met een hoge zuiverheid en een gezoneerde microchannel structuur op micrometer-schaal. Eén enkele koude plaat dient tegelijkertijd twee warmtegenererende chips. Geïntegreerde afdichting door vacuümsolderen levert stabiele drukbestendigheid voor het watercircuit en elimineert lekkage. Het werkoppervlak is precisie-geslepen om een nauwe verbinding met chips te garanderen en de interfaciale warmteweerstand te verminderen. De dichtheid van het stromingskanaal en het watercircuitschema kunnen worden aangepast aan het vermogensverschil tussen de twee chips om de temperatuureenheid te optimaliseren. Maatwerk van de buitenafmetingen, inlaat-/uitlaatposities en montagegaten wordt ondersteund om te voldoen aan de vloeistofkoelingsvereisten van multi-chip modules met hoog vermogen.

✅ Gezoneerde koeling voor dubbele warmtebronnen: Eén koude plaat koelt twee chips tegelijkertijd, optimaliseert de temperatuureenheid van de module en bespaart totale systeemruimte ✅ Verbeterde warmteoverdracht door pure koperen microkanalen: Dichte stromingskanalen op micrometer-schaal bieden een groot warmte-uitwisselingsoppervlak en ondersteunen ultra-hoge warmtefluxdichtheid ✅ Vacuümsolderen afdichting: Robuuste lasnaden met hoge drukbestendigheid; geen risico op waterlekkage tijdens langdurige cyclische werking ✅ Aanpasbare gedifferentieerde stromingskanalen: Apart kanaalontwerp beschikbaar voor chips met verschillende vermogens om een meer gebalanceerde temperatuurregeling te bereiken ✅ Werkend oppervlak met lage contactwarmteweerstand: Precisie vlakke bewerking voor uitstekende chippassing ✅ Brede compatibiliteit: AI multi-chip modules, laserarrays, RF-vermogensversterkers, radarassemblages en halfgeleidermodules met hoog vermogen