 |
Warmtewisselaar Vloeistofgekoelde koude plaat Custom koude plaat
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | 40L |
| Merknaam: | Uchi |
| Certificering: | SMC |
| Modelnummer: | Warmteafvoer |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 100 stuks |
|---|---|
| Prijs: | 1300-1500 dollars |
| Levertijd: | Niet beperkt |
| Betalingscondities: | 1500 tpm |
| Levering vermogen: | 756G |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Materiaal: | Koper / Aluminium | Lawaai: | 17 dBA |
|---|---|---|---|
| Handelswijze: | Legering lager | Materialen: | koper + aluminiumlegering |
| Maximale bedrijfsdruk: | 5 bar | Nominale druk: | 25MPa -- 40MPa |
| Stroom: | 320 W | Technologie: | Rits vin |
| Beschermingsklasse: | IP54 | Thermisch dissipatievermogen: | 2000W |
| Markeren: | Persoonlijke koelplaat voor vloeistofkoeling,met een vermogen van niet meer dan 50 W,koelplaat met garantie |
||
Productomschrijving
Warmtewisselaar Vloeistofgekoelde Koude Plaat
Productparameters van warmtewisselaar vloeistofgekoelde koude plaat
Materiaal: AL 1100
Afmeting: 5x7x3cm
Gewicht: 0,15kg
Technologie: Fsw-koeling
Kenmerk: Hoge koelcapaciteit en snelle koeling
Oppervlaktebehandeling: olie verwijderd, gereinigd en passivering
Warmtegeleidingsvermogen: 260W
Warmtewisselaar met vloeistofgekoelde koude plaat
Warmtewisselaar met vloeistofgekoelde koude plaat (koude plaat warmtewisselaar), algemeen bekend als vloeistofkoelplaat, is een hoog-efficiënt vloeistofkoelingswarmtedissipatiecomponent die speciaal is ontworpen voor toepassingen met een hoge vermogensdichtheid. Door direct contact te maken met warmtebronnen, verwijdert het snel warmte via intern stromende vloeistof, met warmtedissipatieprestaties die de traditionele luchtkoeling ver ver overtreffen.
I. Kernwerkingsprincipe
Gebaseerd op de thermodynamische principes van warmtegeleiding en geforceerde convectie:
-
Warmtegeleiding & WarmteabsorptieDe metalen basisplaat van de koude plaat is nauw verbonden met warmtegenererende apparaten zoals CPU's, GPU's en IGBT's. Thermisch Interface Materiaal (TIM) wordt gebruikt om luchtspleten te elimineren, waardoor efficiënte warmteoverdracht naar de koude plaat mogelijk is.
-
Convectieve WarmteoverdrachtKoelmiddel (water, glycoloplossing, diëlektrische vloeistof, etc.) stroomt door nauwkeurig ontworpen interne kanalen en absorbeert warmte van de basisplaat via geforceerde convectie.
-
WarmtetransportHet verwarmde koelmiddel verlaat de koude plaat, geeft warmte af in een externe CDU (Cooling Distribution Unit) of radiator, en wordt na koeling opnieuw gecirculeerd.
II. Hoofdstructuur & Types
1. Kernmaterialen
- Koper (Cu): Extreem hoge thermische geleidbaarheid (~400 W/m·K), optimale warmtedissipatieprestaties, veel gebruikt voor high-performance chips.
- Aluminium (Al): Lage kosten, lichtgewicht, veel toegepast in batterijen en industriële apparatuur.
2. Interne Kanaalstructuren
Buis-in-Plaat Vloeistofkoelplaat
- Structuur: Groeven bewerkt in de metalen basisplaat, met ingebedde en hermetisch gelaste koperen buizen.
- Kenmerken: Volwassen productieproces, hoge drukbestendigheid, gematigde kosten.
Gevouwen / Gestapeld Type (Gefreesd & Gelast)
- Structuur: Complexe stromingskanalen gefreesd in de basisplaat, vervolgens afgedicht en gelast met een dekselplaat.
- Kenmerken: Flexibel kanaalontwerp, groot warmte-uitwisselingsgebied, lage thermische weerstand.
Microkanaal Type
- Structuur: Ultrafijne stromingskanalen (breedte ≤ 1 mm), die een extreem hoog specifiek oppervlak bieden.
- Kenmerken: Ultra-hoge warmtedissipatie (warmteflux groter dan 500 W/cm²), hoge drukval, strikte eisen aan de reinheid van het koelmiddel.
Pin-fin / Skived Fin Type
- Structuur: Geïntegreerde pin-vormige of dunne vin-structuren direct gevormd uit de basisplaat.
- Kenmerken: Geen las-geïnduceerde thermische weerstand, sterke turbulentie, hoge warmtedissipatie-efficiëntie.
III. Belangrijkste Prestatieparameters
- Thermische Weerstand (Rth): Kernprestatie-indicator, typisch 0,02 ~ 0,1 ℃/W; lagere waarde betekent betere warmtedissipatie.
- Warmtedissipatiecapaciteit: Enkele koude plaat kan 500W ~ 2000W+ vermogen aan.
- Drukval (ΔP): Stromingsweerstand van het koelmiddel, beïnvloedt het pompvermogen.
- Bedrijfsdruk: Standaard nominale druk 2~5 bar, barstdruk over het algemeen ≥ 8 bar.
IV. Belangrijkste Toepassingsgebieden
- Datacenters / High-Performance Computing (HPC): Koeling voor AI-server GPU's en CPU's, ter ondersteuning van hoge rekenkrachtdichtheid.
- Nieuwe Energie Voertuigen: Thermisch beheer van accupakketten, warmtedissipatie voor motorcontroller IGBT's.
- Industriële & Medische Apparatuur: Lasers, stroomomvormers, medische beeldvormingsapparaten.
- Lucht- en Ruimtevaart: Hoge betrouwbaarheid warmtedissipatie voor radarsystemen, satellietladingen, etc.
V. Kernvoordelen
- Hoge Warmtedissipatie-efficiëntie: 10~25 keer de capaciteit van luchtkoeling.
- Lage Geluidsniveau & Energiebesparing: Geen geluid van snelle ventilatoren; systeem PUE kan worden verlaagd tot onder de 1,1.
- Nauwkeurige Temperatuurregeling: Kleine temperatuurschommelingen, verlengt de levensduur van elektronische componenten.
- Compact Formaat: Kleiner volume dan luchtgekoelde koellichamen, geschikt voor sterk geïntegreerde apparatuur.
VI. Verschil met Traditionele Plaatwarmtewisselaars
- Vloeistofgekoelde Koude Plaat: Absorbeert warmte van één kant, voornamelijk gebruikt voor apparaatniveau / chipniveau koeling met direct contact met warmtebronnen.
- Plaatwarmtewisselaar (PHE): Voert warmte-uitwisseling aan beide zijden uit, gebruikt voor systeemniveau vloeistof-naar-vloeistof / vloeistof-naar-gas warmteoverdracht (bijv. binnen een CDU).
Warmtewisselaar met Vloeistofgekoelde Koude Plaat · Kernverkooppunten
I. Voordelen op het gebied van Prestaties
Ultra-Hoge Warmtedissipatie-efficiëntie
Met een sterk warmteflux-dragend vermogen, overtreffen de warmtedissipatieprestaties ver die van luchtkoeling in hetzelfde volume, en voldoen ze gemakkelijk aan de koelingsvereisten van apparaten met hoog vermogen en hoge warmteflux.
Ultra-Lage Thermische Weerstand Ontwerp
Gebruikmakend van geïntegreerde stromingskanaal / microkanaalstructuur om las-thermische weerstand te verminderen, waardoor snelle warmtegeleiding van warmtebronnen en snelle warmteafvoer mogelijk is, met stabielere temperatuurregeling.
Nauwkeurige Temperatuurregeling & Klein Temperatuurverschil
Uniforme vloeistofkoeling warmteoverdracht met kleine temperatuurschommelingen, waardoor kerncomponenten zoals chips, IGBT's en batterijen effectief worden beschermd en hun levensduur wordt verlengd.
Aanpasbaar aan Hoge Vermogensdichtheid
Een enkele koude plaat kan warmtedissipatie op kilowattniveau ondersteunen, wat scenario's met hoog energieverbruik zoals AI-servers, elektronische besturingen voor nieuwe energie en laserapparatuur bevredigt.
II. Structurele & Betrouwbaarheidsvoordelen
Compacte Structuur & Ruimtebesparend
Slank ontwerp met kleine voetafdruk, wat apparatuur-miniaturisatie en hoge-dichtheid integratie vergemakkelijkt, geschikt voor beperkte ruimte in kasten en chassis.
Drukbestendige Afdichting & Laag Lekrisico
Volwassen las- / diffusielas-technologie zorgt voor sterke drukbestendigheid, stabiele en betrouwbare langdurige werking, en vermindert onderhoudsrisico's.
Selecteerbare Materialen & Brede Scenario-aanpasbaarheid
Lichtgewicht en goedkoop aluminium, of koper met hoge thermische geleidbaarheid en hoge prestaties; compatibel met diverse koelmiddelen (water / glycol / diëlektrische vloeistof).
Sterk Aanpasbare Stromingskanalen
Stromingskanalen kunnen worden ontworpen volgens de lay-out van de warmtebron om lokale verbeterde warmtedissipatie te bereiken, waardoor een uniformere warmteoverdracht zonder hotspots wordt gegarandeerd.
III. Toepassings- & Systeemvoordelen
Stil & Geluidloos
Geen geluid van snelle ventilatoren, ideaal voor omgevingen met hoge stilte-eisen zoals datacenters, medische faciliteiten en laboratoria.
Energiebesparing & Verbruiksvermindering
Hoge warmte-uitwisselingsefficiëntie van vloeistofkoelsystemen verlaagt het totale energieverbruik, vermindert de PUE van datacenters en levert economischere langdurige werking op.
Stof- & Contaminatiebestendig & Eenvoudig Onderhoud
Gesloten vloeistofkoelingslus is immuun voor stof en olie, met een laag faalpercentage en veel lagere latere onderhoudskosten dan luchtkoeling.
IV. Voordelen van Toepassingsscenario's
Universeel voor Meerdere Velden
Geschikt voor batterijen / elektronische besturingen van nieuwe energievoertuigen, AI-server GPU/CPU, laserapparatuur, industriële voedingen, fotovoltaïsche omvormers, medische instrumenten, etc.
Sterke Aanpasbaarheid aan Hoge-Temperatuur Omgevingen
Minder beïnvloed door omgevingstemperatuur vergeleken met luchtkoeling, met behoud van uitstekende warmtedissipatieprestaties onder hoge-temperatuur werkomstandigheden.
Wilt u meer details over dit product weten