 |
Micro-kanaal vloeibare koelplaat (MLCP) Elektronische apparaten met hoge warmte-stroom
Productdetails:
| Plaats van herkomst: | 40L |
| Merknaam: | Uchi |
| Certificering: | SMC |
| Modelnummer: | Warmteafvoer |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 100 stuks |
|---|---|
| Prijs: | 1300-1500 dollars |
| Levertijd: | Niet beperkt |
| Betalingscondities: | 1500 tpm |
| Levering vermogen: | 756G |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Diep proces: | CNC-bewerking | Afmetingen: | Aanpasbaar (bijv. 100 mm x 100 mm x 10 mm) |
|---|---|---|---|
| Oppervlaktebehandeling: | Oliereiniging en anti-oxidatie | Verpakking: | PE-zak Karton |
| Trefwoord: | CNC Macining -onderdelen | Tolerantie: | ±1% |
| Geleidende kracht: | 500 W | Oppervlakteafwerking: | Walsafwerking of anodisatie |
| Textuur van materiaal: | 6061 | Dikte: | 7 mm |
| Dienst: | OEM-service | ||
| Markeren: | Micro-kanaal vloeibare koelplaat voor elektronica,Hoogwarmte-vloeibare koelplaat,MLCP-koelplaat voor hoogwarmteapparaten |
||
Productomschrijving
Micro-kanaal vloeistofkoelplaat (MLCP)
Micro-kanaal vloeistofkoelplaat (MLCP) is een ultieme thermische oplossing voor elektronische apparaten met een hoge warmteflux. De kern ligt in de geïntegreerde dichte array van micro-stroomkanalen met een hydraulische diameter typisch ≤1 mm (vaak 50–500 μm), wat het warmte-uitwisselingsgebied en de efficiëntie aanzienlijk vergroot, waardoor het zich onderscheidt van conventionele waterkoelplaten met stroomkanalen op millimeterschaal.
1. Definitie en Kernstructuur
Definitie:
MLCP maakt gebruik van precisieprocessen om stroomkanalen op micronniveau te fabriceren in substraten met een hoge thermische geleidbaarheid. Koelvloeistof ondergaat geforceerde convectie binnen de kanalen, waardoor warmteoverdracht op korte afstand / direct tussen warmtebronnen en koelmiddel wordt gerealiseerd. Met dicht op elkaar geplaatste stroomkanalen is het warmte-uitwisselingsgebied per oppervlakte-eenheid 3–10 keer zo groot als dat van traditionele koelplaten. Het kan worden geïntegreerd met chipverpakkingen om het warmteoverdrachtspad te verkorten.
Kerncomponenten
- Substraat: Zuurstofvrij koper (beste thermische geleidbaarheid, hoge kosten), 6061/6063 aluminiumlegering (kosteneffectief), silicium (halfgeleideretsen, geschikt voor integratie op chippiveau);
- Micro-stroomkanaalarray: Rechte, spiraalvormige, parallelle of fractale kanalen, vaak voorzien van microvinnen / ribben;
- Afsluitende dekselplaat afgedicht via frictielassen (FSW), diffusielassen of vacuüm solderen;
- Vloeistofinlaat- en uitlaatpoorten (G1/4, NPT), afgedicht met O-ringen of lassen;
- Oppervlaktebehandeling: Anodiseren, vernikkelen, geleidende oxidatie voor installatie en corrosiebestendigheid.
2. Werkingsprincipe
De koelplaat wordt nauwsluitend bevestigd aan warmtebronnen (AI-chips, laserpomppbronnen) via thermische pasta of faseveranderingsmaterialen.
Warmte wordt snel geleid naar de microkanaalwanden.
Gedeïoniseerd water of ethyleenglycoloplossing stroomt met hoge snelheid in de microkanalen. De dunne thermische grenslaag vermindert de thermische weerstand aanzienlijk, wat resulteert in een extreem hoge convectieve warmteoverdrachtsefficiëntie.
De verwarmde vloeistof keert terug naar een chiller of CDU voor koeling, waardoor een gesloten circuit ontstaat.
Geïntegreerde MLCP kan stroomkanalen in de verpakking inbedden, waardoor een kort warmteoverdrachtspad van "chip naar koelmiddel" wordt bereikt, met een thermische weerstand die wordt gereduceerd tot het niveau van 0,03 °C·cm²/W.
3. Gangbare Productieprocessen
- Precisie-etsen + diffusielassen / FSW: Microgroeven gevormd door fotolithografie en etsen op silicium / koperen substraten, afgedicht met vaste-stoflassen; geschikt voor ultrafijne kanalen (50–100 μm);
- Ingebouwde microtubes + vacuümsolderen: Array van ultrafijne koperen buizen ingebed in het substraat, met openingen gevuld door solderen;
- Metaal 3D-printen (SLM): Direct vormen van complexe stroomkanalen, ideaal voor kleine series maatwerk;
- Chemisch etsen + laserlassen: Geschikt voor dunne koelplaten, balancerend precisie en kosten.
4. Prestatievoordelen en Vergelijking (vs. Conventionele Waterkoelplaten)
| Vergelijkingspunt | Micro-kanaal vloeistofkoelplaat (MLCP) | Conventionele waterkoelplaat (kanalen op mm-schaal) |
|---|---|---|
| Kanaalgrootte | 50–500 μm, dichte array | 1–6 mm, schaarse spiraalvormige / parallelle kanalen |
| Warmte-uitwisselingsgebied | 3–10 keer hoger per oppervlakte-eenheid | Basisgebied zonder dichte verbetering |
| Warmtefluxcapaciteit | Meer dan 1000 W/cm², ondersteunt 2000 W+ enkele chip | ≤300 W/cm², moeilijk voor ultrahoog vermogen |
| Thermische weerstand | Extreem laag (0,03–0,1 °C·cm²/W) | Relatief hoog (0,2–0,5 °C·cm²/W) |
| Temperatuurgelijkmatigheid | Uitstekend, geen lokale hotspots | Gemiddeld, groot temperatuurverschil tussen rand en midden |
| Kosten | Hoge R&D en productiekosten, voor high-end toepassingen | Lage kosten, volwassen massaproductie |
5. Belangrijke Technische Parameters
- Kanaalparameters: Breedte 50–500 μm, diepte 200–800 μm, afstand 100–300 μm;
- Debiet & drukval: Stromingssnelheid 2–5 m/s, bedrijfsdruk 0,5–1,5 MPa, drukval gecontroleerd binnen 0,3 MPa;
- Materiaaldichtheid: Koper 386 W/m·K, aluminiumlegering 205 W/m·K;
- Afdichtingsprestaties: Heliumlekrate ≤1×10²² mbar·L/s;
- Oppervlaktevlakheid: ≤0,05 mm/100 mm.
6. Typische Toepassingsscenario's
- AI-servers en computerchips: NVIDIA Rubin GPU, high-end CPU's, AI-acceleratorkaarten met 1500–2300 W enkelvoudig chipvermogen;
- Krachtige fiberlasers: Pompmodules, straalcombiners, resonante holtes;
- Halfgeleiderproductie: Laser annealing, etsapparatuur;
- Medische apparatuur: Krachtige lasertherapeutische instrumenten.
7. Selectie- en Onderhoudsrichtlijnen
- Selectie: Bepaal kanaaldichtheid en materiaal op basis van warmteflux; selecteer dikte op basis van ruimtebeperkingen; bevestig poortspecificaties en compatibiliteit van koelmiddel;
- Onderhoud: Gedeïoniseerd water (geleidbaarheid < 1 μS/cm) is verplicht; vervang koelmiddel elke 6–12 maanden om aangroei te voorkomen; voer jaarlijks druk- en heliumlektesten uit; vermijd ernstige impact om kanaaldeformatie te voorkomen.
8. Technologische Trends
- Diepe integratie met chipverpakkingen (Chiplet + MLCP);
- Twee-fasen koeling (koken in microkanalen) voor verdere efficiëntieverbetering;
- Doorbraken in kosteneffectieve productieprocessen om de adoptie in mid-range computerapparatuur te bevorderen.
Wilt u meer details over dit product weten
